プリント基盤は電子部品を実装、電子回路を構成するための重要な部品です。
最近のプリント基盤は8層や16層などの多層構造を持つものが増えており、これに伴い開発が行われたのがBGAと呼ぶ集積回路です。
BGAは、SOPやSOJなどと同じ表面実装形に含まれますが、SOPやSOJはリード線を半田面に取り付けるタイプで取り外して交換ができます。
これに対してBGAは、パッケージ底面にある格子状に並んでいる端子をプリント基盤に直接はんだ付けするもので、集積回路の端子は本体の真下にあるので電圧や波形の観測を行う場合には、テストランドを使うなどの特徴を持ちます。
SOPやSOJと比べると取り付け面積が狭くなるので、高密度な電子回路に最適です。
