プリント配線板製造は、電子部品を実装するためのプリント基板の製造とプリント基板に電子部品を実装して通電までを可能にする製造技術の総称です。
プリント基板は、片面もしくは両面に半田面があるもの、高密度実装の基板は中間にパターン層が形成されているものなどいろいろなタイプがあります。
目で見える面は銅箔が施されていて、パターン設計図に基づき不要な銅箔をエッチング液を使って溶かす、部品の挿入穴をあけるなどがプリント配線板製造の主な流れです。
この製造により完成したものは電子部品を実装することで電子回路を構成できるようになり、普段使用している様々な電子機器に欠かすことができないもの、一つの電子部品としてみなされることもあります。
