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高密度実装で重宝される「BGA」とは何を指す?
プリント基盤は電子部品を実装、電子回路を構成するための重要な部品です。最近のプリント基盤は8層や16層などの多層構造を持つものが増えており、これに伴い開発が行われたのがBGAと呼ぶ集積回路です。BGAは、SOPやSOJなどと同じ表面実装形に含まれますが、SOPやSOJはリード線を半田面に取り付けるタイプで取り外して交換ができます。これに対してBGAは、パッケージ底面…
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FAは何の略?ものづくりエンジニアが知っておくべき理由
ものづくりにおけるfaとは、Factory Automationすなわち、生産工程を自動化するシステムのことです。工場のfa化が進むことによって、どのような…
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NC旋盤とは?ものづくりエンジニアの身近な用語
旋盤とは、被切削物を回転させて固定してあるバイトで切削を行う工作機械の一つです。バイトは切削工具の総称で外丸削り・中ぐり・穴あけ・ねじ切り・突切りなどの加工…
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異形部品挿入機とは?具体的にどんな機械なのかを解説します
異形部品挿入機は、プリント基板に実装する電子部品を自動で実装するための装置の総称です。電子機器を製造する工場やプリント基板実装を行う工場では、SMTと呼ぶチ…
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カレントトランスとは?ものづくりエンジニアの身近な用語
カレントトランスとは、計器用変流器のことをいいます。変流器は一次電流を、比例する二次電流に変成する計器用変成器です。英語ではCurrent Transf…